Не думаю, что есть смысл вспоминать по какой причине: возможно. Intel, возможно, ни то и ни другое, а что- то совершенно. Между тем, деятельность VIA на мировом рынке особо не утихала. Разве. что, по срокам выпуска некоторых продуктов произошла определенная передвижка. Как бы там ни было, но начиная с этой осени VIA Technologies делает шаги по. Это относится как к появлению новой продукции. VIA на российском рынке. Первым высокопоставленным визитером из VIA, посетившим после долгого перерыва. Россию, в сентябре стал Ричард Браун, о чем подробно рассказано в нашем материале. Впечатления от встречи с Ричардом Брауном: об инициативе PC1 и других планах VIA . Нынешний визит маркетологов. VIA - Колина Брикса (Colin Brix) и Кита Ковала (Keith Kowal), был, на мой взгляд. Поскольку речь шла о конкретных продуктах и собравшиеся. VIA Technologies и S3 Graphics, получив возможность подробно расспросить. Сегодняшний рассказ- репортаж включает в себя сразу три животрепещущие темы. Первая имеет отношение. VIA C7/C7- M. Вторая. VIA, включая только что анонсированный. K8. T9. 00. И, наконец, самая сенсационная часть презентации – подробности о новом. S3 Chrome. 20, включая версии Chrome. Chrome. 27. и демонстрацию системы с двумя картами Chrome. Соответственно будет выстроен и отчет о презентации. Таким образом. вы можете или продолжить чтение – далее будет о процессорах VIA C7, или сразу. VIA или о графических чипах S3 Chrome. Заканчивая вступление отмечу, что припоминая некоторые анонсы VIA/S3 прошлых. VIA Technologies. И всё же. по некоторым признакам. Никакой. фантастики, только факты. Очень на это надеюсь, хотя бы потому, что передел процессорного. AMD/Intel и ATI/NVIDIA, как это не прискорбно. Словом, да здравствует разнообразие! VIA C7- M - на пороге. Почти Сложно назвать процессоры серии C7/C7- M разработки Centaur Technologies, процессорного.
VIA, новым словом в продуктовой линейке компании. Хотя бы потому. что первый анонс этих чипов состоялся год назад и мы уже неоднократно рассказывали. Тем не менее, . Процессор C7- M с традиционным для чипов VIA ветхозаветным наименованием ядра. Esther (Эсфирь) и рабочим названием C5. J (ранее C5. I, и C5. XL) ведёт свою родословную. Nehemiah (C5. P), на базе которого изготавливаются. VIA C3. Ядро Esther на базе архитектуры Cool. Stream обладает улучшенным блоком предсказания ветвлений Step. Ahead, 1. 6- стадийным конвейером, поддержкой инструкций MMX/SSE/SSE2/SSE3 и . Если сравнивать характеристики. Esther с Nehemiah, выявится множество существенных изменений. Так, 6. 4. Кб 1. 6- ходового кэша L2 превратились в 1. Кб 3. 2- ходового кэша L2, появилась. V4 (знаете ли вы, что такое AGTL+?) с тактовой частотой до 8. МГц. количество транзисторов выросло с 2. Усовершенствования технологии аппаратного шифрования. VIA Pad. Lock Hardware Security Suite в ядре Esther выразились в появлении сопроцессора. VIA Pad. Lock Security, двух встроенных генераторов случайных чисел, аппаратной. ASUS, Acer, MSI, модель которой под названием Wind мы недавно наличие драйверов хотя бы упростит самостоятельную установку ОС. Mobile VIA C7 - M 764 (одно ядро с частотой 1.6 ГГц, частота шины 200. Производитель: VIA. Серия: Модель: C7-M-1600. Частота базовая (МГц):, 1600. Кэш L2 + L3 (Кб):, 128. Частота шины (МГц):, 400. Ядер/Потоков: 1/1. В продаже б/у ноутбук MSI Megabook MS1314, магазин ноутбуков КРЕДЛ в Санкт-Петербурге. 15" (1024x768) / Via C7 - M, 1.6 ГГц / 2.9 кг. Монтгомери (Montgomery Multiplier) с длиной ключа до 3. К. шифрования стандартов AES и RSA с хэш- функциями SHA- 1/SHA- 2. Ещё одно усовершенствование, впервые представленное в VIA C7- M – технология. Twin. Turbo PLL, заключающаяся в применении двух ФАПЧ (PLL, phase- lock loop). VIA объявить о реализации динамичной регулировки. Эта самая динамика позволила представить. VIA Enhanced Power. Saver, обеспечивающую, по заявлению представителей. VIA, снижение энергопотребления C7- M до 5. Таким образом процессор VIA C7- M Esther, который производится с соблюдением. SOI (Silicon- on- Insulator) и. Габариты. ядра чипа составляют всего 3. Более. того, энергопотребление 2,0 ГГц чипа в ждущем режиме не превышает 1. Вт, а среднее энергопотребление заявлено на уровне менее 1 Вт. Слайд, сравнивающий принцип работы технологий энергосбережения процессоров C7- M и Pentium M приводить не буду, на самом деле, не всё так просто нынче у Intel, как нарисовано, но и без этого C7- M смотрится достаточно бодро. Процессоры VIA C7- M Esther будут выпускаться в компактных корпусах nano. BGA2. габаритами 2. Первоначально будут выпускаться версии с тактовыми частотами от. ГГц до 2,0 ГГц, с FSB 4. МГц, в перспективе – с 8. МГц шиной и дальнейшим. Кстати, демонстрировавшийся во время конференции. VIA C7 в корпусе EBGA. Чипы в этом исполнении, скорее всего, будут применяться. VIA C7. Напомню, что все предыдущие процессоры семейства C3 выпускались на фабриках. TSMC. На мой вопрос о том, будет ли перенос производства. VIA на мощности IBM полным, был дан утвердительный ответ. Остается. только гадать, какова дальнейшая судьба ядер C5. P Nehemiah, C5. Q и C5. R, поскольку выпуск новой ревизии VIA С3 Nehemiah - C5. W, ранее также планировался при участии IBM с использованием 9. SOI. Теперь самое интересное. После того, как на Fall Processor Forum 2. Intel – Performance per Watt, мне уже трудно удивляться тому, что VIA играет на процессорном поле оружием Intel. И действительно, при столь невеликом объеме кэша L2 лобовое столкновение процессоров VIA C7- M Esther с чипами Intel. Pentium M и Celeron M вряд ли было бы в пользу первого. Поэтому были выбран ряд. VIA C7- M уверенно перекрывает соперника. Более того, судя по графикам, VIA C7- M уделывает на 1. Intel Pentium. M как раз по характеристике Performance per Watt. В то же время, судя по росту. VIA C3 и памятуя о реальной производительности. VIA C7- M и процессорам Intel Pentium M. Представители VIA, кстати, не стали давить маркетингом и честно сказали, что производительность C7- M действительно ниже Celeron. M со схожей тактовой частотой. Полагаю, в самое ближайшее время мы выясним. В заключение процессорной темы – слайд, посвященный позиционированию процессоров. VIA C7- M. Может быть, это будут не самые производительные чипы, но экономичность. Категории. из которых, кстати сказать, AMD, не имеющая перспективной разработки с TDP. Вт, в начале следующего года закономерно выбывает. И ещё один слайд, посвященный собственным разработкам VIA в плане наборов. ПК. Как видите, все три перспективных чипсета готовы. DDR2 и обладают очень даже неплохим . Дело за малым: дождаться начала массового производства и появления. Как объяснили представители VIA, ближе к Новому году. Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
0 Comments
Leave a Reply. |
Details
AuthorWrite something about yourself. No need to be fancy, just an overview. ArchivesCategories |